O preço do silício: TSMC avisa Big Techs sobre aumento de até 10% em wafers e gargalo do CoWoS
A fatura da infraestrutura de inteligência artificial começou a ser distribuída entre as gigantes de tecnologia sob a forma de reajustes contratuais diretos. A fabricante taiwanesa TSMC iniciou o envio de notificações oficiais a seus principais parceiros comerciais, alertando sobre aumentos de preço que variam de 5% a 10% na entrega de wafers de silício processados em nós avançados. A decisão impacta diretamente os custos de produção de chips de última geração projetados por Apple, NVIDIA, AMD e Qualcomm.
O mercado aceitou.
O reajuste abrange todas as tecnologias de litografia de 7 nanômetros e inferiores, que constituem a espinha dorsal dos produtos de ponta da indústria de semicondutores. Atualmente, os nós avançados respondem por aproximadamente 74% de toda a receita de wafers da fabricante asiática. A medida demonstra como o monopólio técnico da TSMC na fundição de chips permite que ela dite as margens de lucro dos principais nomes do ecossistema de hardware.
Em casos específicos, a pressão inflacionária é ainda mais acentuada. Relatórios internos de mercado indicam que as pastilhas de silício de 3 nanômetros sofrerão aumentos de preço que podem atingir até 15% no segundo semestre de 2026. A demanda por esse nó específico disparou devido aos servidores de inteligência artificial e aos novos processadores móveis, saturando as linhas de produção da fundição taiwanesa e reduzindo a margem de negociação dos clientes.
"O avanço de nós de 3 nanômetros continua sob intensa pressão de demanda, permitindo que a fundição mantenha forte poder de barganha nos preços de wafers", apontou um relatório de mercado da consultoria TrendForce ao analisar a escassez de capacidade fabril.
Uma conta salgada.
O problema central das Big Techs não reside apenas na gravação do silício, mas no empacotamento avançado conhecido como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Essa etapa física, necessária para integrar chips de lógica e memória de alta largura de banda em um único módulo, tornou-se o maior limitador de fornecimento da indústria. A escassez desse processo afeta a distribuição de aceleradores gráficos de alta densidade no mercado, o que já gerou incidentes na cadeia, a exemplo dos nas subestações de grandes datacenters.
